高温SMT无铅无卤环保松香锡膏0307Sn99Ag0.3Cu0.7锡银铜贴片焊膏

含0.3个银的高温锡膏，最常用的高温锡膏。 

熔点：217度

合金成份：锡银铜（Sn99Ag0.3Cu0.7）

类型：无铅高温锡膏

工作温度曲线：220-240度(140-180sec)

需要炉温曲线和SGS报告或ROHS报告的请联系客服。

产品特点

1．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
4．具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用；
6．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
7．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。

9．如何选取用本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量，锡粉大小一般选T3（mesh –325/+500，25~45μm），对于Fine pitch，可选用更细的锡粉。
10．使用前的准备
1)“回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻； 回温时间：4小时以上
注意：

①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖；

②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
2)搅拌
锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
目 的： 使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；
搅拌方式： 手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间： 手工：3分钟左右 机器：1分钟;
搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.
（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）。
印刷，大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意。
钢网要求
与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，本系列锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是激光刻的钢网，均可完美印刷。对于印刷细间距，建议选用激光刻钢网效果较好。对于0.4mm间距，一般选用0.12mm厚度的钢网。
印刷方式
人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。
钢网印刷作业条件
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的。
刮刀硬度60 ~ 90HS（金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）
刮印角度450 ~ 600
印刷压力（2 ~ 4）× 105pa
印刷速度
正常标准： 20 ~ 40mm/sec
印刷细间距时：15 ~ 20mm/sec
印刷宽间距时：50 ~ 100mm/sec
环境状况
温度： 25 ± 3℃
相对湿度：40 ~ 70%
气流： 印刷作业处应没有强烈的空气流动
印刷时需注意的技术要点：
①．印刷前须检查刮刀、钢网等用具。
*确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响

锡性；
*刮刀口要平直，没缺口；
*钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物；
②．应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中PCB发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果；
③．将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）；
④．刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般A5规格钢网加200g左右、B5为300g左右、A4为400g左右；
⑤．随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏；
⑥．印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些；
⑦．连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上；
⑧．若锡膏在钢网上停留太久（或自钢网回收经一段较长时间再使用的锡膏），其印刷性能及粘性可能会变差，添加适量本公司的专用调和剂，可以得到相应的改善；
⑨．应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性；
⑩．作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁）。
11．印刷后的停留时间
锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议停留时间最好不超过4小时。
12．焊接后残留物的清除
本系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，呈透明状，具有相当高的绝缘阻抗，不必清洗。
13．包装与运输
每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多20瓶，保持箱内温度不超过35℃。
14．储存及有效期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5~10℃。
温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；
温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；
在正常储存条件下，有效期为6个月。